需求多元化,連接器創新大比拼


發布時間:

2021-11-12

Bishop & Associates的調查報告顯示,從2014年上半年開始,全球連接器產業表現出強勁的增長勢頭,全年市場銷售營收約為529.3億美元,與上年同期相比增長約8.3%。展望新的一年,有行業人士指出,智能手機等移動終端市場仍然處于高速發展的階段,同時,工業領域的應用需求逐步上升,這些都使得連接器行業有望繼續保持穩步成長,產品價格的下降區間也相對較為平穩。

  Bishop & Associates的調查報告顯示,從2014年上半年開始,全球連接器產業表現出強勁的增長勢頭,全年市場銷售營收約為529.3億美元,與上年同期相比增長約8.3%。展望新的一年,有行業人士指出,智能手機等移動終端市場仍然處于高速發展的階段,同時,工業領域的應用需求逐步上升,這些都使得連接器行業有望繼續保持穩步成長,產品價格的下降區間也相對較為平穩。

  而另一方面,連接器市場的局部競爭越來越多地體現出全球化特征,不斷下降的價格約束和生產外包形式令到世界變得越來越小,市場一直在尋找更優良、更具成本效益的解決方案。針對目前的市場供需變化,TTI亞洲資深市場供應商經理Daryl Lim歸納道:“產品的創新能力至關重要。不同廠商的產品必須要具備差異化特性,不會輕易地被替代,且變得更小巧、更有成本優勢;此外,還要確保產品從設計階段開始,就能快速地導入生產。”

  微型化競爭進入0.01mm級

  對于連接器廠商來說,首先面對的挑戰是如何能夠使連接器的尺寸變得更小。“以移動電子產品為例,在連接兩個小型PCB時,就有四個業界公認的重要規格尺寸,”深圳市捷邁科技發展有限公司總經理鄭向陽介紹道,“它們是:低側高,堆疊高度(H)小于1.00mm;淺深度,連接器的窄寬小于3.00mm;小占位面積,即連接器端對端尺寸(隨電路大小而不同);小間距,中心對中心接觸點間距為0.40mm或更小。”

  在這樣的背景下,連接器產品的開發重點包括I/O(如USB和HDMI)連接器微型化、存儲卡及身份識別卡連接器微型化、FPC/基板對基板連接器間距更小化、微型攝像頭連接器微型化、電池連接器微型化、天線產品集成及微型化等等。作為TE Connectivity的中國代理商,捷邁科技在幾年前就推出了0.25毫米微小間距FPC連接器(斜插型)產品,可以在更小的電路板上布置同等數量的線路;2014年8月,TE再次將插拔式Micro-SIM卡連接器的高度從1.24毫米降低到1.18毫米,以防止Nano-SIM卡適配器的一處邊沿可能會碰到Micro-SIM卡連接器的觸點端,導致觸點變形而無法正常工作。

  JAE日本航空電子是一家有著61年連接器開發經驗的企業,2014年十月,該公司發布了用于小型化、薄型化及高密度移動通信產品的WP21系列板對板連接器,間距僅為0.35mm,嵌合高度為0.6mm,寬度為1.95mm,在上一代產品的基礎上可減少10%的實裝面積,提高了設計自由度。JAE香港航空電子有限公司市場及通訊策劃部總經理玉田友彥表示:“在移動通信終端多功能化趨勢的推動下,設備內部搭載的元件和模塊也相應增多,這對于板對板小型窄間距產品和行業標準品的要求可謂是越來越高,客戶希望使用更小、更薄(低高度)的連接器來節省內部空間,表示在板對板連接器方面,則是市場應用正在由0.4mm間距的產品向0.35mm過渡。”據了解,為了加強對中國市場的支持力度,近年來,JAE在上海、香港等地設立了市場銷售公司,并在無錫和吳江建立了生產工廠,尤其是公司在深圳成立了R&D中心,可為廠商提供產品選型、方案設計等服務。

  而談到緊湊型互連方案在設計上所存在的主要難點,Molex公司亞太南區總監兼市場及關鍵客戶管理卓炳坤說到:“在空間受限的設備中,保持信號和電源較高水平的完整性至關重要。為此,Molex使用了激光直接成型(LDS)等多種突破性的技術,以實現復雜三維天線的生產,如將CAD數據形式的三維設計轉化為成型的天線支架,或者直接轉化到設備結構中。”今年底,Molex開發出一款MicroSD/Micro-SIM組合式連接器,這種采取正常安裝方式的推拉式組合連接器的高度為2.28mm,將兩種卡的功能合二為一,無需再使用額外的次級PCB設計,為移動設備節省高達15%的內部總體空間。

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